اینتل از آماده شدن فرایند ساخت 18A برای تراشه های تازه اطلاع داد
به گزارش هیو بلاگ، صنعت تراشه در روزهای اخیر، کانون توجهات را به سوی اینتل و بازوی ریخته گری آن چرخانده است. این تمرکز تنها به حلقه های تخصصی محدود نمی گردد، بلکه توجه سیاست گذاران و کارشناسان را نیز به خود جلب نموده است. در میان بحث های جاری پیرامون آینده این شرکت نامدار، خبری حائز اهمیت به گوش می رسد: اینتل از آمادگی لیتوگرافی 18A خبر داده و اعلام نموده است که فراوری آزمایشی نخستین تراشه های مبتنی بر این فناوری، در نیمه اول سال 2025 شروع خواهد شد. این رویداد، به احتمال فراوان، قواعد بازی را در بازار رقابتی تراشه ها تغییر خواهد داد.
لیتوگرافی 18A با ویژگی های منحصربه فرد خود، از جمله فناوری پیشرفته BSPDN (تغذیه از پشت ویفر)، متمایز می شود. این فناوری نوین، با انتقال مسیر تامین انرژی به پشت ویفر، به بهبود چشمگیر راندمان و تراکم تراشه منجر می شود. بعلاوه، بهره گیری از ترانزیستورهای RibbonFET GAA با چگالی بالا، توانایی های لیتوگرافی 18A را به سطح تازه ای ارتقا می بخشد. انتظار می رود با این مشخصات فنی، 18A به رقیبی سرسخت برای پیشرفته ترین لیتوگرافی های شرکت هایی نظیر TSMC تبدیل شود و اینتل را به عنوان بازیگری کلیدی در بازارهای اصلی مطرح سازد.
مسیر رسیدن به این نقطه عطف برای اینتل چندان هموار نبوده است. به جرات می توان گفت موفقیت امروز، تا حد زیادی مرهون کوشش های پت گلسینگر، مدیرعامل کنونی اینتل و استراتژی IDM 2.0 او است. بخش ریخته گری اینتل در گذشته با چالش هایی جدی برای پذیرش فناوری هایش در بازار روبرو بوده است، به خصوص در خصوص فرایند Intel 4 (کلاس هفت نانومتری). با این حال، پروژه 18A از همان ابتدا به عنوان برگ برنده اینتل برای بازگشت مقتدرانه به صحنه رقابت مطرح شد و اکنون به نظر می رسد که این هدف در آستانه تحقق است.
پیش بینی می شود که پردازنده های نسل نو Panther Lake و پردازنده های سرور Clearwater Forest Xeon با استفاده از لیتوگرافی 18A فراوری شوند. بعلاوه، زمزمه هایی از به کارگیری این فناوری در کارت های گرافیک نسل آینده Celestial نیز به گوش می رسد. به این ترتیب، فناوری 18A نه تنها موقعیت اینتل را در بازار پردازنده ها تقویت می نماید، بلکه می تواند حضور این شرکت در عرصه های دیگر فناوری را نیز پررنگ تر کند.
منبع: wccftech
منبع: دیجیکالا مگ